時與勢下，人和的力量是成敗關鍵，需要潛心研發、精雕細琢打磨品質。華邦瀛榮耀近十載，在智慧視聽領域深耕場景、潛心技術，推出的COB顯示屏，已達到0.78mm微小間距，顯示畫面細致入微。一屏萬象，看其精彩。

華邦瀛P0.78COB顯示屏采用全倒裝COB工藝，將倒裝Mini/Micro LED 芯片，通過固晶、模壓的方式，直接集成封裝到PCB 基板上，沒有燈珠的過程，無需焊線，徹底解決焊線引起的失效問題。

正面采用完全防水防塵的封膠結構，符合IP65的防塵防水標準，根本上杜絕了空氣中粉塵和水分進入顯示屏內部長期累積所帶來的散熱和安全隱患，確保屏體長時間穩定運行。

以“智慧顯示創造美好生活”為使命的華邦瀛，除了工藝上的引領，對于COB顯示屏的防護能力格外看重，COB全矩陣產品全部具備高防護性，消除了表面清潔難度，在屏幕的長期使用過程中，可以日常清理，壞燈率維持在極低的水平，同時不產生額外的養護費用。

此外，觀賞性高也是華邦瀛COB顯示屏的一大優勢，華邦瀛COB面板封裝，將點光源升級為面光源，消除了SMD的燈珠顆粒，減少了屏幕長時間觀看時產生的炫目和刺痛感，有效防藍光。

對于無縫拼接的追逐，沒有最小，只有更小。從市場上看，SMD封裝的LED顯示屏點間距通常以P1.2以上為主，它的發展限制主要是無法實現1.0以下的點間距，導致屏幕的分辨率無法繼續提高，而華邦瀛COB封裝的顯示屏可以做到更小的點間距。

華邦瀛P0.78COB顯示屏在整個封裝工藝流程中嚴格把關，精益求精，將倒裝Mini/Micro LED 芯片，通過固晶、模壓的方式，直接集成封裝到PCB 基板上，沒有燈珠的過程，就是倒裝COB 的基本技術路線。

此外，倒裝COB 采用最先進的倒裝Mini/Micro LED 芯片，無需焊線，徹底解決焊線引起的失效問題，而且倒裝LED 芯片電極距離較遠，基本很難發生金屬遷移等失效問題。

LED小間距的星辰大海，COB封裝自成一派，也自成江湖。總之，COB顯示屏能撬動顯示領域的新未來，而華邦瀛在這之中必有一席之地。